荣耀Magic3系列散热测试:第一次调校高端骁龙芯片能行么?

2021年8月20日 机智猫

荣耀在品牌重组之后,摆脱限制,终于用上了旗舰级的高通骁龙芯片。虽然此前荣耀和高通就有过合作,但是大多是中低端系列,而本次的骁龙888/888+平台,还是首次。

对于消费者来说,肯定会怀疑荣耀是否有调校骁龙高端芯片的实力,并且本次双方宣布合作的时间并不长,荣耀还抢到首批发布的席位,任务就更重了。消费者既想尽早体验新品,又担心自己变成“小白鼠”,有点左右为难。


为了解答这些疑问,此前我们就已经进行了荣耀Magic3系列的性能测试,但对芯片的调校是多方面的,不光要尽可能地发挥性能,还要有所节制,毕竟性能全开自然会导致芯片发热,过热保护降频,或者长时间高温运行导致硬件寿命降低,都是消费者不想看到的。

那么,今天我们就来聊聊荣耀Magic3系列的散热水平,看看它到底能否驾驭“骁龙”?

日常使用场景未超人体体温

手机的发热情况不光是看处理器的功耗,还要综合内部的散热系统以及机身材质、外界环境等诸多方面。在与散热相关的硬件设计上,荣耀Magic3系列采用了超导六方晶石墨烯技术+超薄VC液冷立体散热系统,官方表示升级后的石墨烯技术导热能力提升了50%。不过,实际的散热能力如何,还是要通过一系列测试来一探究竟。


先来看看一些日常的轻量级使用场景,我分别进行了视频播放、刷微博、视频通话等多项测试,然后随时关注机身温度,荣耀Magic3系列三款手机的背部温度最高处都在37℃以下(图为荣耀Magic3 Pro),机身靠下的部分几乎没有超过35℃的时候,竖屏握持时完全感觉不到任何热量。

正如前面提到的,机身材质同样对手机散热很重要,荣耀Magic3和Magic3 Pro的亮黑和釉白都是玻璃材质,晨晖金和曙光蓝则为素皮,荣耀Magic3至臻版则是陶瓷后盖。一般情况下,钢化玻璃的导热系数为0.75~1.0w/mk,皮革为0.18 w/mk,陶瓷为1~2 w/mk,理论上说,这个系数越大,散热效果越好。

实际体验也的确如此,我在长时间使用荣耀Magic3系列之后,至臻版的陶瓷机身体感温度的确要更低一些,在空调屋内握持有点冰冰凉的感觉。这也是因为通常情况下,陶瓷机身散热更快,可以更好地控制机身温度。

不过,日常使用状态并没有完全发挥芯片实力,功耗提不起来,自然温度也不高。接下来,我开始加大“马力”,进行第二轮升级测试。

吃鸡也只是热了一丢丢而已

要测试手机的性能,必然要用到游戏。我依次用荣耀Magic3系列体验了《王者荣耀》、《QQ飞车》和《和平精英》三款主流游戏,每个游戏都试玩半小时以上,并统一开启最高画质/帧率,全程不间断,然后随时用热成像仪监控机身温度。




试玩和平精英半小时温度情况(上为荣耀Magic3,下为荣耀Magic3 Pro)

显然,《QQ飞车》和《王者荣耀》也不能让荣耀Magic3系列,或者说骁龙888/888+的火力全开,机身温度并未出现明显上升。最高温是在试玩《和平精英》十多分钟后,三款手机的温度几乎都超过了37℃,这个温度和人体体温接近,几乎感觉不到热量。

整个测试过程中,我也发现在荣耀Magic3的背部居中靠上部分,温度最高时接近40℃的情况,不过这部分区域无论哪种握持姿势,一般都不会触碰到,基本不影响使用体验。显然荣耀在机身内部设计时,考虑到了这一点,即使是高负载场景,也能让用户保持相对良好的握持体感。


荣耀Magic3 Pro《QQ飞车》CPU运行情况

在游戏中观察CPU运行情况也可以看到,试玩这些游戏时,大部分时间超大核(CPU7)都是主力,但最多也只发挥了最高主频(2.99GHz)的2/3功力,其他核心基本都是在旁边加油助威,并没有参与战斗。

这几个对性能需求并不是那么高的游戏,荣耀Magic3系列完全可以轻松运行,再加上系统中的“AI智能散热管理”技术,通过内置的17个温度传感器,实时高精度监控机身内部温度,并且可以智能识别出用户的应用场景,提前主动调节散热方案。这样一来,就可以在高效节能的前提下,动态调节散热方案,同时将机身保持在较低的温度,让芯片性能的发挥更加游刃有余。

流畅玩《原神》不烫手



荣耀Magic3 Pro试玩《原神》半小时温度情况

 

接下来难度再次升级,在《原神》的测试中,三款手机同样有着稳定的温控表现,长时间游戏下来,都没有超过41℃,这在使用骁龙888/888+平台的机型中算是不错的成绩。并且正如前面提到的,温度最高处在手机中部,握持时一般不会接触到。



相对来说,机身正面表现还要更好:虽然最高处超过了40℃,但是大部分时间手指和屏幕的接触区域都在图中圆圈的部分,37℃左右的温度和人体接近,即使长时间使用也不影响手感


荣耀Magic3 Pro《原神》CPU运行情况

仔细观察CPU运行情况可以发现,即使是《原神》也没能让骁龙888+发挥出全部实力,在上图这样高强度的战斗中,敌人众多、特效满屏,八个核心的运行频率都只是保持在1.5GHz附近(骁龙888+的八核心为4个1.8GHz+3个2.42Ghz+1个2.995Ghz),平时跑地图看风景时还会更低。

要知道,整个测试过程中完全没有间歇,连续游戏超过了2小时,全程高负载运行,荣耀Magic3系列都可以保持稳定输出不掉帧。这一切不光得益于良好的散热系统,和荣耀对骁龙888/888+的调校也分不开。

这样的成绩,自然和荣耀的努力是分不开的。为了在短时间内更好地调校芯片,工程师团队加班解决了无数个问题,甚至在春节期间都没休息。再加上多年来积累的芯片调校经验,不同品牌都有涉猎,并且本次也成功将GPU Turbo等核心技术应用在高通骁龙888/888+平台上,足见荣耀过瘾的研发实力。

落实到荣耀Magic3系列手机上,官方并没有一味地追求高帧率,而是将处理器频率控制在一个高效且安全的范围内,既能保证性能稳定输出,也不会因为功耗过高而异常发热,在实际体验中,自然就可以做到既流畅又“冷静”了。

写在最后:

现在的手机市场内卷严重,各家厂商都恨不得将市面上的顶级配置都塞入自家的产品中,但做手机绝不仅仅是堆料而已,手机厂商拿到这些顶级硬件之后,还要让它们更好地发挥作用,在Magic3系列手机上,荣耀就做到了这一点。

的确,荣耀使用中高端骁龙芯片的时间并不长,但是近段时间猛料不断,骁龙778G(荣耀50系列)和骁龙888+(荣耀Magic3 Pro/Magic3至臻版)都抢到了首发,高通总裁兼首席执行官安蒙也通过线上方式,参与了荣耀Magic3系列的发布会,显然,双方的合作是非常深入的。

通过实测也可以看到,荣耀完全具备调校高端骁龙芯片的实力,在充分释放性能的同时,还兼顾了功耗,在散热方面拥有不俗的实力。



有了过硬的产品力,自然是为了赢回市场。从不久前全球调研机构Canalys公布的智能手机市场数据来看,荣耀在中国大陆地区环比增幅高达40%,从4月份开始,市场份额也开始逐渐反弹,并且保持高速增长,正在全面复苏。

目前,华为已经逐渐退出了核心战场,友商无一不想争夺这块蛋糕,虽然各家在市场份额上都有增长,但高端市场还是被苹果拿了大头。而荣耀的目标,就是与其竞争。

今年的荣耀,经历了品牌重组、供应链变化等一系列难题,此前,在荣耀50上市之后,荣耀已经连续多周拿下了2500~4000元中高端价位的销售冠军,可以预见,荣耀Magic3系列也必将凭借自身过硬的产品力,继续夯实自身在高端市场的地位,稳健前行。